成都IC设计产业园

成都IC设计产业园作为成都高新区电子信息产业重要载体和高品质科创空间之一，位于成灌高速与天润路合顺路口，占地面积约86亩，总建筑面积约22万平方米。园区积极联动电子科大进行校企合作，协同周边封测、制造等配套产业，为电子信息产业功能区企业聚势赋能，打造技术创新、内外开放、绿色环境、区域协同、成果共享的中国西部“创芯谷”、IC产业“示范区”。

成都IC设计产业园加快促进产业聚集，实现规模效应，成都IC设计产业园聚焦西部IC产业发展，针对IC设计、5G通讯、物联网、功率半导体、人工智能等特色领域重点招引国内外优质企业入驻。园区以“招引+培育+自建”的模式引导孵化优质企业，并对入驻的区内孵化优质企业、高成长企业给予集成电路设计专项政策支持。

成都IC设计产业园不仅对IC设计进行聚焦，而且还依托“芯火”双创基地，致力建设集成电路全产业链“一站式”公共服务平台，为园区企业提供EDA、流片、测试、孵化等多种配套服务，引进高层次人才50余名，而且还将与高校及机构开展合作，有针对性地培养一批高端实用型人才，如与微电子先进封测技术研究院、功率半导体技术研究院等合作落地人才项目。

除了提供载体空间外，成都IC设计产业园还拟聚焦“三业”，在IC/IC+领域提供专业化、针对性的高质量物业服务。目前，高新电子已与华润物业成立合资公司，为园区提供商业打造、长租公寓、智慧园区、增值服务、产教融合等服务，打造高标准、高品质的产业园区。

强“芯”带动产业集群集聚

成都IC设计产业园是成渝集成电路产业逐渐向产业高端、纵深发展的象征。依托IC设计产业园的雄厚基础、地理优势，优质的生产、生活配套，成都高新电子公司从产业链角度出发，不断优化，提升IC产业布局。在IC领域，成都IC设计产业园已形成完整的IC产业链，覆盖通信、微处理器、模拟、功率器件、传感器、光电器件、存储、IP等领域，已建成设计服务、流片服务、封测服务和配套服务的全流程服务平台。

截至2023年，成都IC设计产业园已签约入驻企业23家，签约面积约4.5万平方米，储备意向企业50余家。